方邦股份下游放量前夜:橫向再拓撓性覆銅板戰線

市場被海外巨頭壟斷,國內企業奮起直追,最終實現國產化替代。這似乎是當下新材料企業們都將經歷或正在經歷的歷史進程。

科創板上市公司方邦股份(688020)就在柔性電路板(FPC)的上游電磁屏蔽膜領域成功“突圍”,為國內新材料產業奪下回一“城'。

自2000年日本公司拓自達首先開發出電磁屏蔽膜以后,這個市場就一直被外國公司壟斷。直到2012年,方邦電子開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜后,才打破境外企業的壟斷,填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白,實現國產化替代。

僅僅是國產化替代,還并非是方邦股份的“終點”,如今,方邦股份已經成長為國內龍頭,僅次于全球第一大電磁屏蔽膜生產企業拓自達。成功登陸科創板后,未來它能否實現對拓自達的反超,完成“追趕者”到“引領者”的華麗轉身?

方邦股份下游放量前夜:橫向再拓撓性覆銅板戰線

“一招鮮,吃遍天”

當電子元器件工作時會產生電磁波,電磁波會與電子元器件作用,并產生干擾現象;同時,電子元器件不僅會受到自身的電磁干擾,也會受到來自其它電子元器件的電磁干擾,若電磁干擾超過了電子元器件的允許值,就會影響它的正常工作:電視屏幕上出現的“雪花”,其實就是訊號受到干擾的現象。

電磁屏蔽,就是通過特殊材料制成的屏蔽體,將電磁波限定在一定范圍內,使其電磁輻射受到抑制或衰減,是一種有效抑制電磁干擾的方法。

電磁屏蔽材料有很多種,例如:導電布、導電硅膠、導電涂料、金屬屏蔽器件等等,但是能夠滿足FPC需求的卻很少。這是因為隨著信息技術產業的不斷發展,FPC向著更輕薄、可以彎曲和可折疊的方向不斷“升級”,對屏蔽體的要求也隨之不斷提升。

這種屏蔽體不僅要具備厚度薄、 重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低的特性,同時其電磁屏蔽效能也要符合要求。

電磁屏蔽膜的出現,為FPC電磁屏蔽提供了一個新的選擇。

在電磁屏蔽膜出現之前,FPC多選用銀漿油墨作為電磁屏蔽材料,但是由于過多彎折容易導致銀漿斷裂,其在FPC中的應用受到很大限制。2000年日本拓自達開發出電磁屏蔽膜以后,電磁屏蔽膜就因其輕薄、耐彎折、接地電阻低等方面的優異性能逐漸取代了銀漿油墨,成為FPC電磁屏蔽材料的主流。

作為國內電磁屏蔽膜材料供應商,方邦股份近3年業績在穩步上漲,連續實現同比增長,營收由2016年的1.9億元增長至2018年的2.74億元。據方邦股份2019年三季報,2019年1-9月,該公司實現營收2.3億元,同比增長4.07%,按此增速,方邦股份2019全年同樣有望實現營收同比增長。


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